Надійне охолодження для стабільної роботи
Термоінтерфейс 3KS TGL-410 є рідкою термопрокладкою з теплопровідністю 4,1 Вт/м·К. Він ефективно відводить тепло від електронних компонентів, таких як процесори, графічні чіпи та модулі пам'яті, запобігаючи їх перегріву та забезпечуючи стабільну роботу системи.

Оптимальна продуктивність та безшумність
Завдяки своїй пастоподібній консистенції, TGL-410 легко наноситься та рівномірно розподіляється по поверхні, заповнюючи мікро-зазори між компонентами та радіаторами. Це сприяє надійному тепловому контакту без необхідності докладати додатковий тиск, що особливо важливо для чутливих до механічного впливу компонентів.

Довговічність та надійність
Рідка прокладка 3KS TGL-410 стійка до старіння та зберігає стабільну теплопередачу при температурах від -50 °C до +150 °C. Завдяки гарній адгезії та в'язкості, матеріал не витікає за межі нанесення, не проводить електрику та безпечний для використання з різними типами обладнання.

Проста установка та універсальна сумісність
3KS TGL-410 доступна в різних обсягах – від 10 до 30 мл, що дозволяє вибрати відповідний варіант під конкретні завдання. Термопрокладка сумісна з ноутбуками, відеокартами, ігровими приставками та промисловою електронікою. Зручне фасування у шприці полегшує процес нанесення та зберігання.

Рідка термопрокладка 3KS Thermal Gel TGL-410-05 5 мл рожевий (3K-TGL-410-05-P)